奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资
2022-12-12 / 国寿股权投资
近日，行业领先的12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（简称“奕斯伟材料”）完成近40亿元C轮融资，创下了目前我国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。国寿股权公司继2021年投资奕斯伟材料B轮融资后，继续追加投资。至此，奕斯伟材料已累计完成超100亿元融资。
来源：奕斯伟材料
集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节，2021年全球市场规模突破140亿美元，支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下，绝大部分12英寸硅片正片仍主要依靠进口。加快提升国产硅片自给率，掌握供应链中的主动权，对我国半导体产业良性健康发展意义重大。
来源：奕斯伟材料
奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。依托核心技术与管理团队丰富的半导体行业运营和管理经验，奕斯伟材料在客户导入、量产及产能良率提升方面进展迅速。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。
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